產品簡介
循環水旁流水處理器是在原有全程水處理器的基礎上研制開發出來的，該水處理器采用高頻振蕩電場的原理，根據水質自動調節處理信號，并僅需采用旁流式處理。該項技術的研制成功，在國際上處于領先水平。產品適用于循環水系統殺菌、滅藻、除垢處理并去除水中的懸浮物。
殺菌滅藻工作原理
SC系列水處理器用于微生物（如菌藻）滋生水質的凈化處理，其原理在于水流經SC型水處理器時，水中的細菌和藻類的生態環境發生變化，生存條件喪失而死亡。具體表現在三個方面：
任何一種生物都有其特定的生存生物場。電荷在生物體內的分布運動，受到生物體外環境電場變化的影響，從而影響到機體的生命活動。地球上的微生物一般只能適應并生存于地球表面的電場強度（130v/m)中，改變電場強度，可改變或影響細菌（E.Coli）的生理代謝，如基因表達程序，酶活性等，使細菌生存反常，這是導致細菌死亡的原因之一。
細胞膜有許多通道。通過這些通道，細胞同它的周圍聯系。這些通道是由單個分子或分子復合體組成，能夠讓離子通過。離子通道的調節影響細胞的生命和細胞的功能。外電場破壞了細胞膜上的離子通道，改變了調解細胞功能的內部電流，從而影響細菌的生命。含菌液體流過強電場，致使瞬間變化電流通過液體，在導電通路上的細胞被高速運動的的電子沖擊波致死，達到滅菌的目的。
電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產生O2-、·OH、H2O2以及1O2等活性氧（O2-是超氧陰離子自由基，·OH是基自由基，H2O2時過氧化氫，1O2時單線態氧）。活性氧自由基對微生物集體可產生一系列的有害作用，是造成有機體衰老的最主要的原因。O2-可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷；O2-贈機微生物機體膜過氧化，加速衰老。
防腐工作原理
活性氧在新管壁上生成氧化被膜。微生物腐蝕、沉寂腐蝕被抑制。
防垢、除垢工作原理
水經過SC型處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如：水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水和能力和溶垢能力。
水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發生變化，難于趨向管壁積累，從而防止垢類生成。特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文結晶的能量。
水中懸浮粒子及膠體經過處理后其表面Zeta電位發生變化，脫穩絮凝而趨于沉淀析出。沉淀被水流沖走或排污去除，使水得到凈化。
處理后水中產生活性氧。活性氧參雜結晶過程，加速膠體脫穩。對于已結垢的系統，活性氧將破壞垢分子間的電子結合力，改變其晶體結構，使堅硬老垢變為疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，乃至成碎片、碎屑脫落，達到除垢
產品特點
1、只需旁流處理系統水流量的1-3%，安裝更簡便。
2、強效脈沖電場殺滅軍團菌
3、無需化學藥劑，無二次污染，綠色環保。
4、去除銹垢，去除黃水。
5、降低濁度，效果直觀可見。
功 能
殺水中細菌 、軍團菌
抑制水藻 防水垢，除水垢
防設備管道腐蝕 去除懸浮物
適應范圍
中央空調冷卻、冷媒水系統 制冷循環水系統
工業冷卻循環水系統 各種熱交換系統及冷卻塔系統
技術參數：
1、 輸入電源：200V，50Hz
2、 工作電壓＜36V
3、 適用水溫：0℃~95℃
4、 水頭損失：0.2～1.0 m
5、 除垢阻垢有效率：99%
6、 殺菌率：98%
7、 腐蝕率：達到國家標準。
8、 適應水質：總硬度≤700mg/L（以CaCO3計）
設計安裝須知：
1、水處理工作壓力常規有1.0mpa和1.6mpa兩種，特殊系統可根據用戶需要進行設計。
2、設計時，系統水泵附近應預留設備安裝位置，進水口與系統水泵的出水管相連接，出水口與系統水泵的進水管相連接。
3、進出水口附近必須設置壓力表，水處理器的進出水口水壓可反映水處理器的工作情況。
4、對于新系統，在系統正式啟用前，必須沖洗干凈系統管道，排除系統中的焊渣、鐵絲、鋼管氧化皮等雜質，排盡系統中的黃銹水。
5、對于結垢嚴重（垢厚>3mm）的老系統，安裝旁流水處理之前，應預先清洗整 個系統，以防止老垢脫落堵塞管道。
6、設備排污管路必須延伸至排污溝，延伸管路管徑與設備原管路管徑一致。