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型 號(hào) |
HY-608 |
粘度 |
45（Pa·S） |
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顆粒度 |
2（um） |
品牌 |
HUAYUAN |
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規(guī)格 |
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活性 |
中RMA |
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類型 |
環(huán)保型 |
清洗角度 |
免洗型 |
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品牌 |
HUAYUAN |
有效物質(zhì)含量 |
85.5（％） |
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產(chǎn)品規(guī)格 |
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執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) |
優(yōu) |
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主要用途 |
BGA植球.手機(jī)助焊 |
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品牌 HUAYUAN 有效物質(zhì)含量 100（％）
產(chǎn)品規(guī)格 HY-608 主要用途 適用于手機(jī)PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
*HUAYUAN助焊膏。適用于手機(jī)PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng)，潤(rùn)錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對(duì)手機(jī)等通訊產(chǎn)品之電性干擾非常小。
*DM-200為中度活性之松香型助焊膏，廣泛使用手機(jī)板之SMD返修工藝。
*HUAYUAN-608為免洗型助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，建議用于BGA、CSP等球陣焊點(diǎn)返修及補(bǔ)球。
產(chǎn)品包裝：