特別適用：
1. 此產品提高無捻玻纖粗紗增強復合材料的機械強度，并具有很高的濕態(tài)強度保留率。
2. 此產品提高樹脂和底材、無機填料的粘接力，從而提高環(huán)氧樹脂的集成電子材料和印刷電路板的濕態(tài)電氣性能。
3. 此產品提高許多無機填料增強的復合材料如尼龍和PBT等的濕態(tài)電氣性能。
4. 此產品作為無機填料的表面處理劑，廣泛應用于陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、銅粉和鐵粉等。
5. 此產品適用于填充石英的環(huán)氧密封膠、填充砂粒的環(huán)氧混凝土修補材料或涂料和填充金屬的環(huán)氧模具材料。
6. 此產品可提高雙組分環(huán)氧密封膠的粘接力。
7. 此產品提高溶劑型聚氨酯和環(huán)氧涂料的粘接力。
8. 此產品應用于水性聚氨酯等水性涂料, 作為粘接促進劑和交聯劑。提高涂層的粘接強度、防水性、耐磨性、耐擦洗性、耐劃傷性和耐化學品性。
道康寧6040硅烷具有有機和無機反應性，可以與有機聚合物和無機物表面反應或“偶聯”某些特殊情況下使用道康寧Z-6040硅烷時，應考慮其雙重反應性。道康寧6040硅烷特別適用于：－用于增強領域的玻璃纖維的處理－用做礦物填充塑料的礦物表面的處理－作為粘促進劑，以提高聚合物涂層或粘合劑對玻璃、金屬或其它聚合物表面的粘附性例如，道康寧6040硅烷可作為玻璃纖維織物的整理劑。這種織物用于玻璃纖維增強型環(huán)氧樹脂復合材料中，可以提高復合材料的物理性能，特別是提高濕態(tài)強度。用途:本產品主要應用于電子原件密封膠和膠粘劑行業(yè)，可顯著提高密封膠之電氣性能和膠粘劑的附著力，如環(huán)氧、聚氨酯、粉醛等樹脂的膠粘劑。還可應用于各種無機填料，如：AL（OH）3、SiO2、玻璃微珠、云母、硅灰石、金屬等無機填料，效果明顯，附著力大大提高。在玻璃密封膠和水性涂料中應用廣泛，能改善密封劑、聚氨酯和環(huán)氧樹脂的粘合力，提高涂層防水性、耐磨性、耐擦洗性、耐劃傷性和耐化學品性。