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電子元器件廣泛采用樹脂灌封材料進(jìn)行整體封裝, 以達(dá)到穩(wěn)定元器件參、減震、防止外力損傷以及水分、有害氣體和微粒侵蝕的目的。目前, 所用樹脂灌封材料主要有環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚氨醋樹脂等。其中環(huán)氧灌封料具有以下特點(diǎn)[l] : (l) 固化過程無(wú)副產(chǎn)物、收縮率小; (2) 固化物具有優(yōu)良的電絕緣性能和介電性能, 能滿足電子材料對(duì)介電性能的要求; (3 ) 固化物具有較高的力學(xué)強(qiáng)度和粘結(jié)性能及優(yōu)良的耐熱性能, 能滿足封裝元器件抵抗機(jī)械和熱應(yīng)力的要求; (4 ) 環(huán)氧樹脂及其固化劑和促進(jìn)劑種類繁多, 經(jīng)過50 多年的發(fā)展, 已經(jīng)開發(fā)出上百個(gè)品種, 并且性能覆蓋面寬, 可滿足不同電器和電路的封裝要求。灌封用環(huán)氧樹脂首選液態(tài)雙酚A 環(huán)氧樹脂, 如E 一44、E一5 1、E一39 一D 等。(5 ) 施工工藝性能好, 價(jià)格低廉, 可靠性也較高, 適合于大規(guī)模生產(chǎn)和應(yīng)用。因此, 環(huán)氧樹脂已經(jīng)成為應(yīng)用最廣泛的電子器件封裝材料, 普遍應(yīng)用于航空航天器、武器裝備等軍用和機(jī)械、電子等民用電器產(chǎn)品中, 比如高壓開關(guān)、電阻器、電容器、電抗器、電流互感器、阻流圈、變壓器、汽(摩) 點(diǎn)火器線圈等等; 目前, 國(guó)外半導(dǎo)體器件的80 % 一90 % (日本幾乎全部) 是由環(huán)氧灌封膠封裝的, 并且其發(fā)展趨勢(shì)也十分看好。