RWTC循環(huán)水旁流處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理，根據(jù)水質(zhì)自動調(diào)整處理信號，并僅需采用旁流式處理。產(chǎn)品適用于循環(huán)水系統(tǒng)殺菌滅藻除垢處理并去除水中懸浮物。

○高效脈沖低壓電場捕獲水中成垢離子，除垢看得見

○電場產(chǎn)生具有優(yōu)異防垢功能的微晶，持續(xù)防垢48小時

○具有催化活性的專利電極產(chǎn)生活性氧等強殺菌因子，殺滅細菌和藻類

○活性物質(zhì)在碳鋼輸水管內(nèi)壁形成Fe₃O₄致密保護膜，防止腐蝕

○水中懸浮物在水處理器內(nèi)被高效分離并排出系統(tǒng)，水質(zhì)更清潔

○殺水中細菌

○防水垢、除水垢

○殺滅軍團菌

○防設備管道腐蝕

○抑滅水藻

○熱交換器換熱表面免生水垢，保持高效換熱

○冷卻水中的細菌總數(shù)低于國標準的規(guī)定值

○冷卻水中無藻類滋生

○殺滅軍團菌，達到國家標準，預防“軍團非典”

○碳鋼輸水管內(nèi)壁逐步形成Fe₃O₄致密保護膜，解決黃銹水問題，腐蝕率低于國家標準的規(guī)定值

○冷卻水水質(zhì)指標全面達到國家工業(yè)循環(huán)冷卻水水質(zhì)標準（GB50050-95）

○除垢

水經(jīng)過處理器后，水分子聚合度降低，結構發(fā)生變形，產(chǎn)生一系列物理化學性質(zhì)的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。

特定的能場改變CaCO₃結晶過程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文石結晶的能量。

在電極作用下，處理器產(chǎn)生大量具有優(yōu)異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)自動閥排出至系統(tǒng)外的集垢捅內(nèi)，便于觀察除垢效果。除垢看得見。

○殺菌滅藻

電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產(chǎn)生O₂^-、·OH、H₂O₂以及¹O₂等活性氧（O₂^-是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，H₂O₂是過氧化氫，¹O₂是單線態(tài)氧）。活性氧自由基對微生物機體產(chǎn)生殺滅作用，是造成微生物衰老的最主要原因。（1）.O₂^-可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷；（2）.O₂^-增加微生物集體膜脂過氧化，加速衰老。

○能殺滅的微生物（細菌類、病毒）

嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、金黃色葡萄球菌、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。

○能殺滅的藻類

綠藻：小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻；

藍藻：螺旋藻、微囊藻、硅藻等。

○氧化被膜防腐蝕

活性氧在管道壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續(xù)鍍膜、鈍化。

微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。

由于開式冷卻水系統(tǒng)與閉式循環(huán)水系統(tǒng)存在較大差異（如下表所示），因此必須針對各自特點采用不同的水處理器進行水質(zhì)處理。F型水處理器是專為開式冷卻水系統(tǒng)設計的，G型水處理器是專為閉式循環(huán)水系統(tǒng)設計的。

開式冷卻水系統(tǒng)按F型規(guī)格尺寸造型表中適用管徑選擇F型水處理器

閉式冷卻水系統(tǒng)按G型規(guī)格尺寸造型表中適用管徑選擇G型水處理器

冷卻塔系統(tǒng)按FT型規(guī)格尺寸造型表中冷卻塔水流量選擇FT型水處理器

技術參數(shù)

輸入電源：~220V，50Hz             除垢阻垢有效率：99%

工作電壓：<36V                    殺菌率：>99%

適用水溫：0℃~50℃                 滅藻率：>97%

水頭損失：4～7m                   軍團菌：達到國家標準

適用水質(zhì)：以CaCO₃計              腐蝕率：達到國家標準

總硬度：＜700mg/L

技術參數(shù)

○輸入電源：~220V，50Hz                 ○工作電壓：<36V

○殺菌率：>99%                          ○適用水溫：0℃~95℃

○水頭損失：0.2~1.0m                    ○軍 團 菌：達到國家標準

○總硬度：＜700mg/L