SYS50A/SYS50B/SYS100/SYN50 
主要技術參數 
 激光波長 1.064μm 
劃片精度 ≤±10μm 
最大劃片厚度  1.2 mm  
劃片線寬 ≤50μm 
激光重復頻率 200Hz-50kHz 
最大劃片速度 120mm/s 
激光最大功率 ≥50W　≥100W 
工作臺幅面 350×350 mm 
使用電源 380V（220V）/50Hz/5kVA 
冷卻方式 外掛式恒溫循環水冷 
工作臺 雙氣倉真空吸附，T型臺雙工位交替工作 
 
設備性能
   YAG激光劃片機系列設備，工作光源采用Nd;YAG激光器和聲光調制系統、數控X/Y工作臺，步進電機驅動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉真空吸附系統，T型結構雙工作位交替工作。

應用領域
 YAG激光劃片機系列廣泛應用于：
  太陽能行業單晶硅、雙晶硅、非晶硅帶太陽能電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片(切割劃片)和刻槽。
  太陽能行業非晶硅薄膜電池板的刻膜和劃線；
  電子行業硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割。