TINO-E190A/B雙組份加成型有機硅電子灌封膠
一、產品基礎介紹
l 本產品為加成型硅橡膠，由雙組份組成。
產品特點
l 室溫或加溫硫化，產品流動性好，可以深層固化，固化過程收縮小。
l 固化物透明度高，透光率在94%左右，接近LED封裝透光標準。
l 固化物耐臭氧和紫外線，具良好的耐候性和耐老化性能。
l 固化物在很寬的溫度范圍（60～250℃）內保持橡膠彈性，電氣性能優良。
二、主要用途：
l 用作電子器件的絕緣灌封。
性能參數表
|
性能指標
|
條件
|
單位
|
指標值
|
||
|
固化前
|
外觀
|
A
|
目測
|
透明液體
|
|
|
B
|
目測
|
透明液體
|
|||
|
粘度
|
A
|
25℃
|
mPa·s
|
1500~2500
|
|
|
B
|
25℃
|
mPa·s
|
1000~1500
|
||
|
A/B
|
25℃
|
mPa·s
|
1500~2000
|
||
|
密度
|
A
|
室溫
|
g/cm³
|
0.97±0.03
|
|
|
B
|
室溫
|
g/cm³
|
0.97±0.03
|
||
|
操作性能
|
混合比例
|
A：B
|
質量比
|
1:1
|
|
|
可操作時間
|
25℃
|
min
|
≥120
|
||
|
固化時間
|
25℃
|
h
|
≤24
|
||
|
固化時間
|
80℃
|
min
|
≤60
|
||
|
固化后
|
體積電阻率
|
常態
|
Ω·cm
|
≥1.0×1014
|
|
|
介電常數
|
IMHz
|
2.9±0.3
|
|||
|
介質損耗因數
|
IMHz
|
%
|
≤0.6
|
||
|
擊穿強度
|
常態
|
KV/mm
|
≥20.0
|
||
|
硬度（Shore A）
|
25℃
|
5~10
|
|||
|
阻燃性
|
UL 94
|
級
|
V-0
|
||
三、使用說明
l 可在60℃至250℃的溫度范圍內使用。然而，在低溫段和高溫段的條件下，材料在某些特殊應用中呈現的性能表現會變得非常復雜，因此需要考慮到額外的因素。
l 根據需用量，按配比準確稱量A、B組份，充分攪拌均勻，攪拌時溫度不可太高，建議低于30°環境下，否則會影響可使用時間，加速固化使得流動性下降。
l 產品一般建議真空脫泡或者離心脫泡，然后再灌注產品。或者先在40-50°C條件下10-15分鐘再升溫到80-90°C╳30分鐘固化。
l 產品固化速度與固化溫度有很大的關系，溫度越高固化速度越快，室溫條件下一般需要8小時左右固化。在24小時內能完全室溫固化。
l 如需要更快的固化時間，可以采用加溫固化的方式，80～100℃下20-30分鐘左右固化。
l 注意事項膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
l 本品屬非危險品，但勿入口和眼。
l 某些材料、化學品、固化劑及增塑劑會抑制該產品的固化，下列材料需格外注意：①有機錫和其他有機金屬化合物；②含有有機錫催化劑的有機硅橡膠；③硫，聚硫，聚砜或其它含硫材料；④胺，聚氨酯或含胺材料；⑤不飽和烴類增塑劑；⑥一些焊接劑殘留物。