XSF-QA300是我司的一款高性能導電填充材料，具有良好的抗氧化性。廣泛應用于非燒結漿料、電子漿料及電子、電工、通訊產品的導電、電磁屏敞。

產品屬性：
Ag/cu≥(%)：99.9
Fe：0.01
pb：0.001
As:0.006
sb:0.01
0:0.068
Bi:0.002
Ni:0.003
平均粒徑：3058ū m/粒徑分布可按客戶要求定做
松裝密度:1.4~1.92
振實密度:2.6~4.2
方阻（20ūM):≤0.002
色澤:白銀色
比表面積：0.4㎡/g-0.6㎡/g