疏水型超細(xì)二氧化硅粉是根據(jù)不同基質(zhì)材料的化學(xué)特性，采用特殊進(jìn)口助劑和工藝對粉體進(jìn)行表面原位改性處理而成。疏水型超細(xì)二氧化硅粉與基材樹脂的界面相容性更良好，能均勻分散在基材樹脂中，并與高分子體系形成緊密結(jié)合，全面提升高分子材料的性能。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1．與樹脂的界面相容性良好——抗聚沉，改善因高填充造成的復(fù)合材料力學(xué)性能下降。

2．特殊表面處理，粉末自流動——有利于剪切作用下的分散，降低樹脂共混物的黏度，優(yōu)化加工性能。

3．耐高溫，熱膨脹系數(shù)低——降低復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)和固化成型收縮率，提高聚合物熱變形溫度和制品尺寸穩(wěn)定性，緩和復(fù)合材料內(nèi)部應(yīng)力集中，改善力學(xué)性能。

4．優(yōu)良的電絕緣性——流態(tài)化提純工藝大大降低了雜質(zhì)離子含量，使復(fù)合材料具有良好的絕緣性能和抗電弧性能，降低固化物吸水率。

5．硬度高——提高復(fù)合材料的硬度、強(qiáng)度和耐磨性，但須注意其對設(shè)備的磨損，建議細(xì)心調(diào)整設(shè)備運(yùn)作參數(shù)。

6．絕佳的耐候性和耐遷移性——具有完全的化學(xué)惰性，在有觸媒或多組分系統(tǒng)中均不會產(chǎn)生變化或誘導(dǎo)變質(zhì)，不析解。

技術(shù)參數(shù)

項目 型號	主要成份	熱膨脹系數(shù) 1/K	電阻率Ω	粒徑	特征	白度％	含水量％	PH值	表面狀態(tài)
VK-SP30G	SiO2	14×10-6	1014	30nm	納米高分散	95	≤0.3	6－8	疏水

告）

應(yīng)用參考

有機(jī)硅橡膠（模具膠、手柄膠、按鍵膠等），覆銅板，電子灌封膠，環(huán)氧樹脂澆注料、塑封料，LED封裝料，電子元器件，高性能黏合劑，粉末涂料，超硬耐磨涂料，功能絕緣涂料，防腐涂料，特種油漆油墨，高耐熱樹脂以及各種功能性高分子制品。

使用指導(dǎo)

1. 單獨(dú)使用應(yīng)根據(jù)制品的性能要求進(jìn)行選擇，粒徑與復(fù)合材料性能密切相關(guān)，粒徑越小，表面細(xì)膩度越好，增強(qiáng)效果越顯著，但共混時黏度也越大，請細(xì)心調(diào)整配方以平衡各項性能。

2. 選用不同粒徑混雜填充，在適當(dāng)?shù)谋壤履茉诟叻肿芋w系內(nèi)形成致密填充。合理的復(fù)配體系能避免填料沉降或上浮，同時降低等量填充下樹脂共混物的黏度，有利剪切分散。

3. 微硅晶粉超細(xì)化后由于比表面積增大，易團(tuán)聚，與聚合物的相容性差，難以均勻分散，影響復(fù)合材料的物理性能。疏水型微硅晶粉與高分子的界面相容性良好，表面的包覆層能跟基材樹脂的基團(tuán)產(chǎn)生鍵合反應(yīng)，降低共混物黏度，消除界面應(yīng)力集中，改善復(fù)合材料力學(xué)性能。不同型號疏水產(chǎn)品由于表面基團(tuán)的不同，在樹脂體系適用性會略有差異，建議細(xì)心評估或與我司聯(lián)系。

4. 建議通過試驗(yàn)確定添加量 。

注意事項

本品應(yīng)存放于陰涼、干燥和通風(fēng)處，防止地面潮氣。在運(yùn)輸過程中要防水防壓，搬運(yùn)時輕裝輕卸，防止包裝破損。在環(huán)境相對濕度超過80％時，避免暴露于空氣中，必要時烘烤后（110℃）再使用。使用后應(yīng)做好密封防潮措施，建議包裝拆封后當(dāng)次使用完畢

包裝：10kg/袋