本產(chǎn)品純度高，粒徑小，分布均勻，比表面積大，高表面活性，松裝密度低，良好的注射成型性能；用于復(fù)合材料，與半導(dǎo)體硅匹配性好，界面相容性好，可提高復(fù)合材料的機(jī)械性能和導(dǎo)熱絕緣性能。

1.制造集成電路基板，電子器件，光學(xué)器件，散熱器，高溫坩堝制備金屬基及高分子基復(fù)合材料，特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中有極好的應(yīng)用前景。

2.導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂

   超高導(dǎo)熱納米復(fù)合硅膠具有良好的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性，較寬的電絕緣性和使用溫度（工作溫度-60℃--200℃）,較低的稠度和良好的施工性能。產(chǎn)品已達(dá)或超過進(jìn)口產(chǎn)品，因為可取代同類進(jìn)口產(chǎn)品而廣泛應(yīng)用于電子器件的熱傳遞介質(zhì)，提高工作效率。如CPU與散熱器隙，大功率三極管，可控硅元件，二極管，與基材接觸的細(xì)縫處的熱傳遞介質(zhì)。納米導(dǎo)熱膏是填充IC或三極管與散熱片之間的空隙，增大它們之間的接觸面積，達(dá)到更好的散熱效果。

高導(dǎo)熱塑料中的應(yīng)用

納米氮化鋁粉體可以大幅度提高塑料的導(dǎo)熱率。通過實驗產(chǎn)品以一定的比例添加到塑料中，可以使塑料的導(dǎo)熱率從原來的0.3提高到5。導(dǎo)熱率提高了16倍多。目前相關(guān)應(yīng)用廠家已經(jīng)大規(guī)模采購納米氮化鋁粉體，新型的納米導(dǎo)熱塑料將投放市場。