英文名:Copperpyrophosphate;分子式:Cu2P2O7,分子量:301.03;

本產品高純度,特有的晶體結構,超低的Fe、Pb、As含量,使產品更易被焦磷酸鉀絡合,鍍液具優異的極化能力、電流分散能力,配制的鍍液不需經過電解過程就可直接進行電鍍,電鍍時鍍速快,鍍層均勻、晶體結構規則、精細、致密無孔隙,鍍液穩定、抗干擾能力強、維護簡單.

用途:主要用于無氰電鍍和防滲碳涂層.

包裝:25kg袋裝