Seal-glo NE3000S是用于將芯片元件固定于PCB上的環(huán)氧樹

脂系粘合劑（俗稱紅膠）。是單組分的環(huán)氧樹脂，具有優(yōu)良

的保存穩(wěn)定性能，加熱固化類型。

Seal-glo NE3000S可以充分滿足SMD貼裝行業(yè)需求的120～

150℃條件下1～2分鐘短時(shí)間高速固化的需求，同時(shí)又可以

適應(yīng)鋼網(wǎng)、塑膠網(wǎng)印刷等制程的要求。

① 對(duì)各種芯片芯片元件均可獲得穩(wěn)定的粘著強(qiáng)度。

② 具有適合網(wǎng)板印刷制程需求的粘度和搖變性，下膠量穩(wěn)定而不會(huì)出現(xiàn)漏刷或塌邊。

③ 具有極佳的保存穩(wěn)定性能。

④  高粘著強(qiáng)度，可以避免高速貼片時(shí)發(fā)生元件偏位。

■      固化條件 CURING PROFILE

固化溫度越高，固化時(shí)間越長(zhǎng)，可獲得的粘著強(qiáng)度就越高。
ＰＣＢ上貼裝的元件大小以及貼裝位置會(huì)對(duì)粘合劑的實(shí)際受溫產(chǎn)生影響，所以需要考慮以上因素，選擇最合適的固化條件。

■     特性 SPECIFICATIONS

■     注意事項(xiàng) WARNING

保存條件 

放置在溫度為2～10℃的冰箱保存。

保存時(shí)，請(qǐng)務(wù)必將容器蓋擰緊。