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XSF-PA300超細片狀銀粉
XSF-PA300是我司的一款高性能導電填充材料，具有良好的抗氧化性。廣泛應用于非燒結漿料、電子漿料及電子、電工、通訊產品的導電、電磁屏敞。
產品屬性：
Ag/cu≥(%)：99.9
Fe：0.01
pb：0.001
As:0.006
sb:0.01
0:0.068
Bi:0.002
Ni:0.003
平均粒徑：3058ū m/粒徑分布可按客戶要求定做
松裝密度:0.7~1
振實密度:1.5~2.0
方阻（20ūM):≤0.002
色澤:白銀色
比表面積：0.4㎡/g-0.6㎡/g
