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有機硅膠粘劑的特點是耐高低溫、耐腐蝕、耐輻射, 但力學性能差, 而環氧膠具有粘接強度高的優點。若將二者結合, 則可互補, 制得耐高溫、粘接強度優良的封裝膠。在基體樹脂中, 填充一定量的改性氧化鋁,但填充量過多時, 會造成粘接強度下降。為了使體系兼具良好的導熱性能和力學性能, 本文研究了不同尺寸的改性氧化鋁以及復配改性氧化鋁填充基體樹脂時的粘接強度, 如Fig . 4 所示, 可以看出, 當改性氧化鋁填充量僅有5% 時, 其體系粘接強度最大, 為25176MPa; 隨著改性氧化鋁填充量增多, 粘接強度不斷降低; 填料量為50% 時, 體系中最大粘接強度僅有8152MPa。這是由于樹脂和改性氧化鋁粒子作用增強, 界面粘接牢固, 在體系中起骨架作用, 發揮了無機粒子強度高和聚合物交聯作用的特點。但是顆粒過多, 粒子間交聯過多, 與基體化學鍵連的粒子減少, 應力不能夠很好地傳給無機粒子, 從而影響其本身強度的發揮; 而且當氧化鋁顆粒過多, 易形成團聚, 造成局部缺陷, 使得強度下降。