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灌封簡單地說就是把構成電子器件的各部分元件借助灌封材料, 按規定要求進行合理的布置、組裝、連接、密封和保護等而實施的一種操作工藝, 以防止水分、塵埃及有害氣體對電子元器件的侵入, 減緩振動, 防止外力損傷并穩定電子元器件的參數。用于電子元器件灌封的材料品種很多,常用的主要有3 大類: 環氧樹脂、有機硅和聚氨酯, 其中, 環氧樹脂因具有優異的介電絕緣性能、熱學性能和粘接性能,成型工藝簡單, 粘度低, 優良的耐化學、濕、腐蝕性能, 低固化收縮率等優點而成為應用前景最廣闊的灌封材料之一。但其固化后脆性大、韌性差的缺點則限制了其在一些領域的使用。為此, 近年來國內外科研工作者對環氧灌封材料的增韌改性開展了大量的研究工作。

環氧樹脂灌封料是一多組分的復合體系, 由樹脂、固化劑及其促進劑、增韌劑、稀釋劑、填料等組成。對于體系的粘度、反應活性、適用期、放熱量等都需要在配方、工藝等方面作全面的設計, 以達到綜合平衡。環氧樹脂的應用特點之一