半光亮電鍍鎳光亮劑工藝是專門為防腐蝕性能要求高的電鍍件而設計，是雙層鎳或多層鎳系統電鍍中的半光亮鎳底層。

    鍍層含硫量低于0.003%,半光亮鎳層與光亮鎳層電位差達120-145mv,耐蝕性極好;

    鍍層柔軟性好,覆蓋能力強,填平效果極佳;

    光亮劑濃度高,消耗量小;

    不含香豆素,分解產物少,鍍液穩定,容易維護，降低了廢水處理和活性碳處理的成本。.

2.鍍液組成及操作條件:

3.鍍液配制方法

    在預備槽中注入三分之二的純水,加熱至60-70℃;加入所需的***鎳及氯化鎳,攪拌使其完全溶解.在另一個容器中,將所需的硼酸用水加熱溶解后,倒入上述溶液中.

    加入2毫升/升30%的雙氧水(稀釋后再加入),并攪拌1小時,再加溫至65-70℃,攪拌2小時,以除去多余的雙氧水.

    在55-60℃時,加入2-3克/升的活性碳,攪拌1小時.保溫靜置4-8小時后,再過濾鍍液,并加入純水到所需的刻度,用稀***或4%的氫氧化鈉(化學純)溶液,調整PH值至4.0左右.

    用波浪狀的假陰極,以低電流密度(0.2-0.5安培/平方分米)連續電解12小時以上,或直至低電位顏色由暗黑色變成淺灰色.

    最后加入計算量的各種添加劑,便可以開始電鍍.

4.設備要求:

    鍍槽:      內襯塑料的鋼槽或者塑料槽.

    循環過濾:  過濾泵最少能在一小時內將鍍液過濾四次.每工件40小時,在過濾泵中放入0.6克/升的活性碳，效果會更佳。

5.添加劑的作用及補充：

柔軟劑RC-M91：  提高鍍層柔軟性，降低鍍層內應力，并改善鍍液的覆蓋能力。

整平劑RC-M92：  提高鍍層的光亮度和整平效果，缺少時鍍層的光亮度和敕平度下降，嚴重過量時會導致鍍層應力增大，并降低鍍液的覆蓋能力。

穩定劑RC-M93：  穩定半光亮鎳層與光亮鎳層間的電位差，提高鍍層的耐蝕性。

注意：半光亮鎳鍍液不能采用光亮鎳的濕潤劑、除雜水，以免鍍層的含硫量升高而導致耐蝕性降低。鍍液應定期低電流電解以除去銅、鋅雜質。

6.添加劑的消耗量：

柔軟劑RC-M91的消耗量：40-60毫升/KAH

填平劑RC-M92的消耗量：100-150毫升/KAH

穩定劑RC-M93的消耗量：30-50毫升/KAH

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