詳細說明
SD大粒徑硅溶膠
外觀：乳白色
適用范圍：
1.拋光：用于制備CMP拋光液，用于硅單晶片、砷化鎵片、藍寶石晶片、半導體化合物晶片、硬盤盤片、寶石、液晶玻璃、鏡頭、金屬表面等產(chǎn)品的拋光。
2.催化劑載體、數(shù)碼印刷等
用于拋光液的使用方法
建議用去離子水將濃度稀釋至10-20%，也可根據(jù)實際工藝要求改變配比，若要調節(jié)PH值，可以用10%HCl，3%NaOH，5%KOH或者10%氨水在充分攪拌下慢慢滴入。
大粒徑高濃度硅溶膠具有優(yōu)良的性能廣泛應用于電子工業(yè)陶瓷工業(yè)涂料工業(yè)等
大粒徑、高濃度硅溶膠與普通硅溶膠相比具有更加優(yōu)良的性質:
(1)大粒徑、高濃度硅溶膠粘接性能更好,通過干燥或燒結,可形成堅固的膜,不易出現(xiàn)龜裂;
(2)大粒徑、高濃度硅溶膠由于粒徑大,二氧化硅粒子更能增加其附著在固體表面的摩擦系數(shù);
(3)更有利于浸入填充到多孔性物質中,使表面更加平滑;
(4)由于粒徑大、濃度高,很容易形成均勻細孔凝膠,有利于將粉料分散均勻,更能增加懸浮體的穩(wěn)定性。
