鍍銅工藝

YF-ELEC-CU920

堿性氰化鍍銅，可產(chǎn)生無針孔、光滑的半光亮銅層。使用后非常適于拋光，也可用于淬水，或為鍍鎳打底。鍍層均勻，分散性能好。工藝對雜質(zhì)的容忍度高，可預防在鋼件上形成化學置換銅層，此工藝前無需閃鍍。

YF-ELEC-CU4501

高亮度酸性鍍銅工藝，適用于要求特殊電鍍技術(shù)、穩(wěn)定、整平性能高的電鍍。額外的穩(wěn)定性減少停工時間；鍍層延展性卓越；